2014/10/29
|
上午
|
时段 |
内容 |
8:00-9:00 |
参会代表报到,嘉宾交流
|
9:00-9:40 |
开幕仪式 工信部领导 上海市经信委领导 开幕致词 |
9:40-10:05 |
工信部科技司关于知识产权工作部署 |
工业和信息化部科技司
常利民 处长 |
10:05-10:30 |
工信部电子信息司关于知识产权工作部署 |
工业和信息化部电子信息司
仁爱光 处长 |
10:30-10:50 |
LED/半导体照明2014年度产业发展形势 |
中国照明电器协会
陈燕生 副理事长 |
10:50-11:10 |
LED知识产权挑战和应对 |
工业和信息化部软件与集成电路促进中心
罗佳秀 项目经理 |
11:10-11:30 |
照明企业知识产权战略 |
欧普照明股份有限公司
余延华 总法律顾问 |
11:30-12:00 |
创新创造价值 |
上海三星半导体有限公司
唐国庆 LED总经理 |
12:00-13:30 |
午餐
|
2014/10/29 |
下午
|
13:30-13:50 |
提升LED外延芯片专利探查和创造能力 |
上海硅知识产权交易中心有限公司
张 军 知识产权总监 |
13:55-14:15 |
知识产权与开放创新:飞利浦经验分享 |
飞利浦(中国)投资有限公司
潘 敏 知识产权顾问 |
14:20-14:40 |
LED显示应用行业技术创新与知识产权保护 |
中国光学光电子行业协会LED显示应用分会秘书处
张 璐 办公室主任 |
14:45-15:05 |
LED封装技术的专利战略与管理 |
佛山市国星光电股份有限公司
梁丽芳 研发中心主任助理 |
15:10-15:30 |
硅衬底LED技术及专利分析 |
晶能光电(江西)有限公司
章少华 总监 |
15:30-15:40 |
茶歇
|
15:40-16:00 |
坚持自主创新,促进可持续发展 |
三安光电股份有限公司
邵小娟 项目经理 |
16:05-16:25 |
国产MOCVD设备的技术创新与应用 |
中晟光电设备(江西)有限公司
陈爱华 董事长兼执行长 |
16:30-16:50 |
LED灯丝灯的技术创新与发展 |
上海亚浦耳照明电器有限公司
戴 坚 董事长 |
16:55-17:15 |
LED封装创新及相关应用发展 |
长治高科产业投资有限公司
王传汉 副总经理 |
17:15-17:35 |
|
连云港华海诚科新材料有限公司
韩江龙 董事长兼总经理 |
17:35 |
会议结束
|
|
日程以现场为准,组委会保留最终解释权 |