2014/10/29

上午

时段 内容
8:00-9:00

参会代表报到,嘉宾交流

9:00-9:40 开幕仪式  工信部领导 上海市经信委领导 开幕致词
9:40-10:05 工信部科技司关于知识产权工作部署 工业和信息化部科技司
常利民 处长
10:05-10:30 工信部电子信息司关于知识产权工作部署 工业和信息化部电子信息司
仁爱光 处长
10:30-10:50 LED/半导体照明2014年度产业发展形势 中国照明电器协会
陈燕生 副理事长
10:50-11:10 LED知识产权挑战和应对 工业和信息化部软件与集成电路促进中心
罗佳秀 项目经理
11:10-11:30 照明企业知识产权战略 欧普照明股份有限公司
余延华 总法律顾问
11:30-12:00 创新创造价值 上海三星半导体有限公司
唐国庆 LED总经理
12:00-13:30

午餐

2014/10/29

下午

13:30-13:50 提升LED外延芯片专利探查和创造能力 上海硅知识产权交易中心有限公司
张 军  知识产权总监
13:55-14:15  知识产权与开放创新:飞利浦经验分享 飞利浦(中国)投资有限公司
潘 敏 知识产权顾问
14:20-14:40 LED显示应用行业技术创新与知识产权保护 中国光学光电子行业协会LED显示应用分会秘书处
张 璐 办公室主任
14:45-15:05 LED封装技术的专利战略与管理 佛山市国星光电股份有限公司
梁丽芳  研发中心主任助理
15:10-15:30 硅衬底LED技术及专利分析 晶能光电(江西)有限公司
章少华 总监
15:30-15:40

茶歇

15:40-16:00 坚持自主创新,促进可持续发展 三安光电股份有限公司
邵小娟 项目经理
16:05-16:25 国产MOCVD设备的技术创新与应用 中晟光电设备(江西)有限公司
陈爱华 董事长兼执行长
16:30-16:50 LED灯丝灯的技术创新与发展 上海亚浦耳照明电器有限公司
戴 坚 董事长
16:55-17:15 LED封装创新及相关应用发展 长治高科产业投资有限公司
王传汉 副总经理
17:15-17:35   连云港华海诚科新材料有限公司
韩江龙  董事长兼总经理
17:35

会议结束

  日程以现场为准,组委会保留最终解释权